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“BONDCONTROL” investigará nuevos métodos no invasivos para evaluar las uniones adhesivas

Mediante el estudio y la investigación de la unión adhesiva entre varios materiales convencionales es posible obtener como resultado un material innovador con prestaciones mejoradas. El desarrollo de metodologías de inspección y evaluación basadas en técnicas no destructivas sobre las uniones adhesivas es la ambiciosa propuesta de investigación que impulsan cinco Institutos Tecnológicos y que […]

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