El pasado mes de septiembre finalizó el proyecto europeo, de tres años de duración, titulado “Development of Innovative Particleboard (chipboard) Panels for a better mechanical performance and a lower environmental impact – DIPP”. Es un proyecto, financiado por el VI Programa Marco de la Unión Europea, en donde han participado universidades, empresas y centros tecnológicos procedentes de siete países europeos, entre […]
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